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    4. 简体中文 | English 
      代工服务 OEM Service
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      公司先后从美国、日本、台湾引进具有行业先进水平的中测和成测测试设备,测试能力强,测试质量稳定可靠。测试能力覆盖Analog、Digital、Mixed signal、Memory、RF、Power Drive等各类集成电路。可根据客户要求开发测试程序,设计制作DUT板及探针卡,同时客户也可以自己制作DUT板并到现场进行上机调试。

      测试项目:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、模拟信号参数测试。


      测试机

      Teradyne J750测试系统    

      Chroma 3360D/P测试系统  

      V50测试系统  

      VTT-777测试系统 

      TQT-510测试系统


      分选机

      SYNAX-141/1211H、EPSON-NS5000、CTS8002P


      探针台

      UF200、P8、TZ-603B


      (1)晶圆测试

       晶圆测试能力:8000 片/月。

       可测试的晶圆尺寸有4”、5”、6”、8”,并且可提供晶圆mapping图分BIN定义、离线打点(INK)功能。

      (2)成品测试

       IC成品测试能力:80KK  pcs/月。

       其中可测试的封装形式有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、SDIP、HSOP、SOT、QFP、LQFP、QSOP等。


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